特許

J-GLOBAL ID：201103002674345905

混成集積回路装置

発明者： 岩元 国英
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340597
特許番号：特許第3631633号
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に入出力用の接続電極が設けられた半導体ベアチップと、ボンディングワイヤ用パッドが設けられた配線基板とから成り、前記配線基板上に前記半導体ベアチップを搭載すると共に、直径が100〜500μmのアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤにより前記接続電極とボンディングワイヤ用パッドとの間を容着接続して成る混成集積回路装置において、前記ボンディングワイヤの端部を断面三角形状にして前記接続電極及びボンディングワイヤ用パッドにその平面を容着接続するとともに、前記ボンディングワイヤが接続電極及びボンディングワイヤ用パッドの双方から立ち上げた立ち上がり部を形成し、かつ、前記接続電極とボンディングワイヤ用パッドとの間に複数の折曲部を形成したことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  C22C 21/00

FI (2件)：

H01L 21/60 301 B ,  C22C 21/00 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-150359
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-266703   出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-150359
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-266703   出願人：三洋電機株式会社