特許
J-GLOBAL ID：201103002952186341
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274309
特許番号：特許第3510838号
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップを固着されるヘッダーと該ヘッダーと一体に連結された外部リードおよび前記ヘッダーとは連結されない外部リードとで構成される下フレームと、前記ヘッダーに固着された半導体チップと、前記半導体チップの上面に形成された電流通過電極に固着される当接電極と該当接電極と一体に連結された外部リードとで構成される上フレームとを備え、前記下フレームの外部リードおよび前記上フレームの外部リードを重ならないように配置し、前記下フレームの前記ヘッダーと前記外部リードの一部および前記上フレームの前記当接電極と外部リードの一部を一体に被覆するモールド樹脂とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 K
, H01L 23/48 S
