特許
J-GLOBAL ID：201103003339367313
樹脂部材のレーザ多層接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
北村 欣一
, 町田 悦夫
, 吉岡 正志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337931
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136599
特許番号：特許第3827070号
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 3つ以上の複数個の樹脂部材を積層して、重なり合う樹脂部材同士をレーザ光照射により接合するレーザ多層接合方法において、
各樹脂部材をレーザ光透過性材料で構成し、
かつ樹脂部材積層体の少なくとも最外層の一方の樹脂部材と重ね合わされる樹脂部材を、該一方の樹脂部材に比べて融点が低い材料で構成し、
重なり合う樹脂部材同士の間にレーザ光吸収材を、樹脂部材積層体の一方の最外層側からの一方向のレーザ光により照射されるように部分的に配設し、
そして樹脂部材積層体の一方の最外層側からレーザ光を各レーザ光吸収材に照射することを特徴とする樹脂部材のレーザ多層接合方法。
IPC (5件)：
B29C 65/16 ( 200 6.01)
, B23K 26/20 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 200 6.01)
, B23K 26/18 ( 200 6.01)
, B29L 9/00 ( 200 6.01)
B29C 65/16
, B23K 26/20 310 G
, B23K 26/00 N
, B23K 26/18
, B29L 9:00
