特許

J-GLOBAL ID：201103003414169239

ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板

発明者： 伊藤 淳 ,  平松 靖二 ,  伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-322987
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210686
特許番号：特許第3502034号
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 セラミック基板の表面にチャックトップ導体層が形成されるとともに、前記セラミック基板の底面または内部に発熱体を有してなり、半導体ウエハのプロービングを行なうためのウエハプローバであって、前記セラミック基板は80〜5100ppmの炭素を含有していることを特徴とするウエハプローバ。

IPC (7件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/10

FI (8件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 F ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/68 N ,  H05B 3/10 C ,  G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 静電チャックステージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-215854   出願人：東陶機器株式会社
• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-194121   出願人：住友金属工業株式会社
• ワークピースを保持する双極静電チャック及び装置と方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-117686   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド