特許
J-GLOBAL ID:201103003631094794

パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 石井 暁夫 ,  東野 正 ,  西 博幸
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-340980
公開番号(公開出願番号):特開2001-052961
特許番号:特許第3942000号
出願日: 1999年11月30日
公開日(公表日): 2001年02月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 陽極部と陰極部とを備えたコンデンサ素子と,このコンデンサ素子を上面に搭載した合成樹脂製シート片と,このシート片の上面において前記コンデンサ素子を封止する合成樹脂製のパッケージ体とを備えて成り,前記パッケージ体における左右両端面のうち一方の端面には,前記コンデンサ素子における陽極部に対する陽極側端子電極膜を,他方の端面には,前記コンデンサ素子における陰極部に対する陰極側端子電極膜を各々形成し,更に,前記コンデンサ素子における陽極部には金属片を固着して,この金属片を,前記パッケージ体における左右両端面のうち前記陽極側端子電極膜が形成されている一方の端面に,前記陽極側端子電極膜に導通するように露出することを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの構造。
IPC (5件):
H01G 9/012 ( 200 6.01) ,  H01G 9/15 ( 200 6.01) ,  H01G 9/004 ( 200 6.01) ,  H01G 9/08 ( 200 6.01) ,  H01G 9/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/08 A ,  H01G 9/24 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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