特許

J-GLOBAL ID：201103004143604267

表面実装型の温度補償水晶発振器

発明者： ゴン シンロン ,  清田 直行 ,  酒葉 泰男
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007647
特許番号：特許第3525076号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】矩形状の容器内に水晶片を密閉封入して該水晶片の励振電極と電気的に接続する水晶端子を裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面に接合して凹部を有する表面実装基板と、前記表面実装基板の凹部内に収容されて発振回路素子及び温度補償機能を有する集積素子とからなる表面実装型の温度補償水晶発振器において、前記表面実装基板は、凹部とは反対側の閉塞面を前記水晶振動子の裏面に対向させるとともにセラミックからなる三層構造として、前記水晶振動子の水晶端子と対向して接続する端子接続電極を閉塞面側の角部辺縁に有し、前記集積素子に温度補償データを書き込む第1書込電極を側面に有する素子搭載基板と、中央部に窓を有して前記第1書込電極と連続的に接続する第2書込電極を側面に有し、前記集積素子と電気的に接続した第1表面実装電極を四隅部側面に有する中間基板と、中央部に窓を有して前記第1表面実装電極と連続的に接続する第2表面実装電極を四隅部の側面及び底面に有する端子基板とからなり、前記第1及び第2書込電極並びに前記第1及び第2表面実装電極の形成される側面は切欠部が形成され、前記第1及び第2書込電極の形成された切欠部と連続する端子基板の切欠部及び前記第1及び第2表面実装電極の形成された切欠部と連続する素子搭載基板の切欠部は無電極とし、前記水晶振動子の水晶端子と前記表面実装基板の端子接続電極とはそれぞれが角部辺縁から離間して形成され、いずれか一方が内部に向って他より延長し、前記表面実装基板の表面には前記端子接続電極と離間したシールド電極を形成し、前記シールド電極上には前記端子接続電極との電気的な接続を遮断する絶縁層を形成したことを特徴とする温度補償水晶発振器。

IPC (2件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (4件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 温度補償型水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244280   出願人：京セラ株式会社
• 発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-248438   出願人：松下電器産業株式会社, 日本ビクター株式会社