特許
J-GLOBAL ID:201103004274299648

熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中野 雅房
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-169536
公開番号(公開出願番号):特開2001-001224
特許番号:特許第4418051号
出願日: 1999年06月16日
公開日(公表日): 2001年01月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】熱処理プレートの基板載置面に吸引孔を備え、該吸引孔に供給した負圧の吸引力により基板を吸着する熱処理装置において、 前記吸引孔は、前記基板載置面のうち、基板の非有効領域に対応する領域及びその近傍である一部領域にのみ設けられていることを特徴とする熱処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/68 P
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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