特許
J-GLOBAL ID:201103004367142773

耐チッピング性の高い層の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  高橋 佳大 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-533468
公開番号(公開出願番号):特表2011-502770
出願日: 2008年11月06日
公開日(公表日): 2011年01月27日
要約:
本発明は、耐蝕層、サーフェーサー層、及び最終的なトップコートから成る、OEM層構造の耐チッピング性を向上させる方法に関し、上記層のうち少なくとも1つを製造するために使用される、少なくとも1つの塗膜形成性ポリマー(P)を含む被覆剤中に、平均粒子直径(D)対、平均粒子厚さ(d)の比D/dが>50であり、かつその電荷が、一価帯電性有機対イオン(OG)によって少なくとも部分的に補償される、荷電性無機粒子(AT)を、被覆剤の不揮発性含分に対して0.1〜30質量%加え、前記被覆剤を塗布し、そして最終的に硬化させる。
請求項(抜粋):
耐蝕層、サーフェーサー層、及び最終的なトップコートから成る、OEM層構造の耐チッピング性を向上させる方法において、上記層のうち少なくとも1つを製造するために使用される、少なくとも1つの塗膜形成性ポリマー(P)を含む被覆剤中に、 平均粒子直径(D)対、平均粒子厚さ(d)の比D/dが>50であり、かつその電荷が、一価帯電性有機対イオン(OG)によって少なくとも部分的に補償される、荷電性無機粒子(AT)を、被覆剤の不揮発性含分に対して0.1〜30質量%加え、 前記被覆剤を塗布し、そして最終的に硬化させることを特徴とする、方法。
IPC (6件):
B05D 7/24 ,  B05D 5/00 ,  C09D 201/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 5/02 ,  C09C 3/08
FI (6件):
B05D7/24 303B ,  B05D5/00 C ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C09D5/02 ,  C09C3/08
Fターム (63件):
4D075AA64 ,  4D075AE06 ,  4D075CA04 ,  4D075DB01 ,  4D075EA06 ,  4D075EA10 ,  4D075EA19 ,  4D075EA21 ,  4D075EA43 ,  4D075EB22 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB37 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EB45 ,  4D075EC01 ,  4D075EC21 ,  4D075EC53 ,  4D075EC54 ,  4J037AA08 ,  4J037AA09 ,  4J037AA10 ,  4J037CB04 ,  4J037CB16 ,  4J037CB21 ,  4J037DD05 ,  4J037DD09 ,  4J037DD10 ,  4J037DD11 ,  4J037EE02 ,  4J037EE17 ,  4J037FF17 ,  4J037FF21 ,  4J038CG001 ,  4J038DB001 ,  4J038DD001 ,  4J038DF001 ,  4J038DG001 ,  4J038DG302 ,  4J038DH001 ,  4J038GA03 ,  4J038GA04 ,  4J038GA07 ,  4J038GA09 ,  4J038GA15 ,  4J038HA196 ,  4J038HA206 ,  4J038HA216 ,  4J038KA03 ,  4J038KA08 ,  4J038KA14 ,  4J038KA20 ,  4J038MA08 ,  4J038MA10 ,  4J038NA11 ,  4J038NA12 ,  4J038PA07 ,  4J038PA17 ,  4J038PA19 ,  4J038PB07 ,  4J038PC02
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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