特許
J-GLOBAL ID:201103004367142773
耐チッピング性の高い層の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (8件):
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, 杉本 博司
, 高橋 佳大
, 星 公弘
, 二宮 浩康
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-533468
公開番号(公開出願番号):特表2011-502770
出願日: 2008年11月06日
公開日(公表日): 2011年01月27日
要約:
本発明は、耐蝕層、サーフェーサー層、及び最終的なトップコートから成る、OEM層構造の耐チッピング性を向上させる方法に関し、上記層のうち少なくとも1つを製造するために使用される、少なくとも1つの塗膜形成性ポリマー(P)を含む被覆剤中に、平均粒子直径(D)対、平均粒子厚さ(d)の比D/dが>50であり、かつその電荷が、一価帯電性有機対イオン(OG)によって少なくとも部分的に補償される、荷電性無機粒子(AT)を、被覆剤の不揮発性含分に対して0.1〜30質量%加え、前記被覆剤を塗布し、そして最終的に硬化させる。
請求項(抜粋):
耐蝕層、サーフェーサー層、及び最終的なトップコートから成る、OEM層構造の耐チッピング性を向上させる方法において、上記層のうち少なくとも1つを製造するために使用される、少なくとも1つの塗膜形成性ポリマー(P)を含む被覆剤中に、
平均粒子直径(D)対、平均粒子厚さ(d)の比D/dが>50であり、かつその電荷が、一価帯電性有機対イオン(OG)によって少なくとも部分的に補償される、荷電性無機粒子(AT)を、被覆剤の不揮発性含分に対して0.1〜30質量%加え、
前記被覆剤を塗布し、そして最終的に硬化させることを特徴とする、方法。
IPC (6件):
B05D 7/24
, B05D 5/00
, C09D 201/00
, C09D 7/12
, C09D 5/02
, C09C 3/08
FI (6件):
B05D7/24 303B
, B05D5/00 C
, C09D201/00
, C09D7/12
, C09D5/02
, C09C3/08
Fターム (63件):
4D075AA64
, 4D075AE06
, 4D075CA04
, 4D075DB01
, 4D075EA06
, 4D075EA10
, 4D075EA19
, 4D075EA21
, 4D075EA43
, 4D075EB22
, 4D075EB32
, 4D075EB33
, 4D075EB35
, 4D075EB37
, 4D075EB38
, 4D075EB39
, 4D075EB45
, 4D075EC01
, 4D075EC21
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 4J037AA08
, 4J037AA09
, 4J037AA10
, 4J037CB04
, 4J037CB16
, 4J037CB21
, 4J037DD05
, 4J037DD09
, 4J037DD10
, 4J037DD11
, 4J037EE02
, 4J037EE17
, 4J037FF17
, 4J037FF21
, 4J038CG001
, 4J038DB001
, 4J038DD001
, 4J038DF001
, 4J038DG001
, 4J038DG302
, 4J038DH001
, 4J038GA03
, 4J038GA04
, 4J038GA07
, 4J038GA09
, 4J038GA15
, 4J038HA196
, 4J038HA206
, 4J038HA216
, 4J038KA03
, 4J038KA08
, 4J038KA14
, 4J038KA20
, 4J038MA08
, 4J038MA10
, 4J038NA11
, 4J038NA12
, 4J038PA07
, 4J038PA17
, 4J038PA19
, 4J038PB07
, 4J038PC02
引用特許: