特許
J-GLOBAL ID：201103004969301260
半導体装置用テープキャリア及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061384
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260829
特許番号：特許第3685239号
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂フィルムの表面に形成された導体パターン層と、前記導体パターン層上に形成されたリンニッケルめっき層であって、フッ化アンモニウムとスルファミン酸ナトリウムの混合溶液に浸漬され、表層のリン成分が減少されたリンニッケルめっき層と、前記リンニッケルめっき層上に形成された金めっき層とを有することを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 W
, C23C 18/31 Z
