特許

J-GLOBAL ID：201103005107907624

半導体デバイス

発明者： エリック バート バスキング ,  ヤンリング サン ,  マーテン ヴィスー
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274369
特許番号：特許第3062485号
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ベース・プレート(3)と、該ベース・プレート上に実装された半導体チップ(5)と、該ベース・プレート上に実装された信号ピン(1)とを含み、該信号ピンと該ベース・プレートとの間に寄生容量があり、さらに、該信号ピンを該チップ(5)に接続する第1の接続ワイヤ(4)を含む半導体デバイスにおいて、該半導体デバイスが、該信号ピン(1)を該ベース・プレート(3)に接続する1つ以上の第2の接続ワイヤ(6)を含むことを特徴とする半導体デバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 301 Z ,  H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-129640   出願人：株式会社東芝