特許
J-GLOBAL ID：201103005190275197
表面平滑配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-084282
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277875
特許番号：特許第3514656号
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層の表面と、この絶縁層に埋め込んで固定された導体回路の表面とが同じ高さに配置されている表面平滑配線板において、前記絶縁層が、結晶融解ピーク温度260°C以上のポリアリールケトン樹脂65〜35重量%と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とを含有し、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が150〜230°Cの熱可塑性樹脂組成物からなり、前記絶縁層に導体箔を重ねて下記の式(I)で示される結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係を満たすように熱融着し、さらに熱融着された導体箔をエッチングして形成された導体回路を結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係が下記の式(II)で示される関係を満たすように加熱加圧して絶縁層の表面と導体回路の表面を同じ高さに配置したことを特徴とする表面平滑配線板。式(I): 〔(ΔHm-ΔHc)/ΔHm〕≦0.5式(II): 〔(ΔHm-ΔHc)/ΔHm〕≧0.7
IPC (6件)：
H05K 3/22
, C08L 71/10
, C08L 73/00
, C08L 79/08
, H05K 1/03 610
, H05K 3/38
H05K 3/22 B
, C08L 71/10
, C08L 73/00
, C08L 79/08 B
, H05K 1/03 610 H
, H05K 1/03 610 N
, H05K 3/38 B
