特許

J-GLOBAL ID：201103005322823539

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

発明者： 村上 友良 ,  伊賀 徹 ,  鈴木 繁正
出願人/特許権者： 出光興産株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 喜平 ,  東平 正道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007822
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204252
特許番号：特許第4209025号
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)樹脂温度300°C、せん断速度500sec-1における溶融粘度が150〜800ポイズであるポリアリーレンスルフィド20〜29重量%、(B)平均粒径が0.3〜10μmである球状シリカ66〜80重量%、(C)ウイスカー5〜12重量%からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 ただし、(B)球状シリカと(C)ウイスカーの合計量が71〜80重量%である。

IPC (6件)：

C08L 81/02 ( 200 6.01) ,  C08K 3/36 ( 200 6.01) ,  C08K 7/04 ( 200 6.01) ,  C08K 7/18 ( 200 6.01) ,  G02B 1/04 ( 200 6.01) ,  G02B 6/36 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/18 ,  G02B 1/04 ,  G02B 6/36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-160238   出願人：株式会社東芝
• ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-167022   出願人：出光石油化学株式会社