特許
J-GLOBAL ID:201103005391873939

多電極サブマージアーク溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 佐々木 宗治 ,  小林 久夫 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-063317
公開番号(公開出願番号):特開2000-254780
特許番号:特許第3572985号
出願日: 1999年03月10日
公開日(公表日): 2000年09月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】多電極のサブマージアーク溶接により、レ型開先とV型開先のワークが混在する場合の溶接を行う方法において、先行電極のみを、レ型開先の垂直側開先面に対し、2〜10 ゚開先幅方向に傾けることにより、レ型開先およびV型開先を同一の電極配置および電極角度にて溶接することを特徴とする多電極サブマージアーク溶接方法。
IPC (3件):
B23K 9/18 ,  B23K 9/00 ,  B23K 33/00
FI (5件):
B23K 9/18 F ,  B23K 9/18 A ,  B23K 9/18 E ,  B23K 9/00 501 B ,  B23K 33/00 Z
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平1-241380
  • 特開昭54-018435
  • サブマージアーク溶接方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-027327   出願人:新日本製鐵株式会社

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