特許

J-GLOBAL ID：201103005465925430

光学機能を有する立体回路基板の製造方法

発明者： 香川 英司 ,  武藤 正英
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044798
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244098
特許番号：特許第3738590号
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 光学機能としてレンズ機能、又は光学フィルター機能、又は高反射機能、又はこれらの複合機能を有し、且つこれらが組み込まれた一体型の立体回路基板の製造方法であって、樹脂を射出成形して光学機能のための光学形状を含む立体基板を形成し、立体基板の表面にレーザの反射しやすい金属膜或いは塗料のいずれかを形成し、その上にCVD、PVDの薄膜形成技術によりめっき下地導電膜を形成し、その後レーザ加工により回路部の輪郭除去によりパターニングを行い、電気めっきで必要な回路部の厚づけを行った後に、エッチングで不要なめっき下地導電膜及びレーザの反射しやすい金属膜或いは塗料を除去することを特徴とする光学機能を有する立体回路基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  G02B 3/00 ( 200 6.01) ,  G02B 5/10 ( 200 6.01) ,  G02B 5/28 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/08 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 3/06 A ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 5/10 C ,  G02B 5/28 ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/08 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 立体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285631   出願人：松下電工株式会社