半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：岡田敬 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282544
公開番号（公開出願番号）：特開2001-112095
特許番号：特許第3478768号
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基板の表面に形成した固定電極層と、前記固定電極層周囲の前記半導体基板表面に形成した電子回路および該電子回路に接続する配線と、前記固定電極層と対を成してコンデンサを形成する振動膜を取り付けるためのスペーサとを具備し、前記電子回路および前記配線の少なくとも一部と、前記振動膜との間にシールドメタルを設けることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：