特許

J-GLOBAL ID：201103005823561402

電子部品の実装装置および実装方法

発明者： 加藤 秀明 ,  松本 好隆 ,  小宮 隆宏
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176457
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007597
特許番号：特許第4423702号
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】移載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし、基板に実装する電子部品の実装装置であって、 前記移載ヘッドの吸着ノズルに保持された状態の電子部品の高さを検出することにより電子部品の厚み寸法を計測する厚み計測手段と、前記吸着ノズルに保持された電子部品がカメラの上方に位置している状態で、電子部品をカメラより下方から撮像することにより電子部品の幅寸法を計測する幅計測手段と、前記厚み計測手段によって得られた厚み寸法と前記幅計測手段によって得られた幅寸法とを大小比較することにより前記電子部品の姿勢を判定する姿勢判定手段とを備え、前記幅寸法が前記厚み寸法よりも大きい場合には電子部品の姿勢は正常であると判定されることを特徴とする電子部品の実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-200413   出願人：ジューキ株式会社
• 特開昭62-246437