特許
J-GLOBAL ID：201103005920043912
熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津国 肇
, 束田 幸四郎
, 齋藤 房幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307511
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122949
特許番号：特許第4538873号
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)オキサゾリジノン環を骨格に含むエポキシ樹脂と、(b)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物からなる熱硬化性樹脂と、(c)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物とを必須成分として含有する変性エポキシ樹脂組成物100重量部に対し、無機充填剤を5〜250重量部添加してなる熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/50 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08G 59/50
, C08G 59/62
, C08J 5/24 CFC
, C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 R
