特許
J-GLOBAL ID：201103005968428581

熱処理装置および熱処理装置の制御方法

発明者：
久井 章博

久井 章博 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-174158
特許番号：特許第4128318号
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 その上方に基板を載置する熱処理プレートにより基板を加熱して処理する熱処理装置において、 前記熱処理プレートを加熱するための加熱手段と、 前記熱処理プレートの温度を経時的に測定することにより前記加熱手段による加熱動作をPID制御する加熱手段制御部と、 前記熱処理プレートを冷却するための冷却手段と、 前記熱処理プレートの温度を直前の設定温度より低い設定温度Xに変更するために前記冷却手段を駆動したとき前記加熱手段制御部による加熱手段の加熱動作の制御を一時的に停止させるとともに、前記熱処理プレートの温度が前記設定温度Xより予め定めた規定温度Yだけ高い温度まで下降したときに前記冷却手段による冷却動作を停止し、さらに、前記熱処理プレートがその放熱のみにより冷却される状態で、熱処理プレートの降温時間が強制冷却の影響を受けない状態へ移行するために必要な時間に対応する時間経過後に前記加熱手段制御部による加熱手段の加熱動作の制御を再開させる制御部と、 を備えたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (6件)：
F27B 3/28 ( 200 6.01) ,  F27B 3/02 ( 200 6.01) ,  F27B 3/08 ( 200 6.01) ,  F27D 19/00 ( 200 6.01) ,  G05D 23/19 ( 200 6.01) ,  H01L 21/22 ( 200 6.01)
FI (8件)：
F27B 3/28 ,  F27B 3/02 ,  F27B 3/08 ,  F27D 19/00 A ,  G05D 23/19 J ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/22 501 C ,  H01L 21/22 501 N
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 基板熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-085502   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開平1-282619
  • 温度制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-135329   出願人：株式会社日立製作所, 日立那珂エレクトロニクス株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM