特許
J-GLOBAL ID：201103006105974924
表面実装薄型コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-247183
公開番号（公開出願番号）：特開2011-096746
出願日： 2009年10月28日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：
【課題】 大容量の表面実装薄型コンデンサを提供する。【解決手段】 金属芯部12と、この金属芯部12の両面を覆うエッチド層13とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、金属箔の両端部の陽極と、金属箔の中央部分の表面上に形成されるエッチド層13との境界に形成されるレジスト層5がエッチド層13から離間して形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属芯部と、前記金属芯部の両面を覆うエッチド層とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサであって、前記金属箔の両端部が陽極として使用され、前記金属箔の中央部分の表面上に陰極が形成され、前記表面実装薄型コンデンサは、前記陽極と前記陰極との境界部に前記エッチド層を除去して形成されたレジスト層と、前記金属箔の中央部にある前記エッチド層の内部および表面にモノマーの重合により形成された導電性高分子層とを備え、前記導電性高分子層の表面上に前記陰極が形成された前記表面実装薄型コンデンサにおいて、前記レジスト層が前記エッチド層から離間して形成されたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G9/05 E
, H01G9/05 L
, H01G9/05 P
