特許
J-GLOBAL ID：200903075714418012
表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-018489
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216929
出願日： 2004年01月27日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 導電性ポリマーの酸化劣化を緩和すること。【解決手段】 アルミニウム芯線11と、このアルミニウム芯線の両面を覆うエッチド層12とから成るアルミニウム箔10を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、アルミニウム箔10の両端部の陽極と、アルミニウム箔10の中央部分の表面上に形成される陰極(15,16)との境界に形成されるレジスト樹脂13は、陽極側のエッチド層12と導電性ポリマー層14との間を遮断するように形成されている。また、導電性ポリマー層14の一部分14aがレジスト樹脂13上に這い上がって形成されている場合、この導電性ポリマー層14の這い上がり部分14aを覆うように再レジスト樹脂17が形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属芯線(11)と、該金属芯線の両面を覆うエッチド層(12)とから成る金属箔(10)を母材として用いた表面実装薄型コンデンサであって、前記金属箔の両端部が陽極として使用され、前記金属箔の中央部分の表面上に陰極(15,16)が形成され、前記表面実装薄型コンデンサは、前記陽極と前記陰極との境界に形成されたレジスト樹脂(13)と、前記金属箔の中央部分にある前記エッチド層の内部および表面に導電性ポリマーの重合により形成された導電性ポリマー層(14)とを備え、該導電性ポリマー層の表面上に前記陰極(15,16)が形成された前記表面実装薄型コンデンサにおいて、
前記レジスト樹脂(13)が、前記陽極側の前記エッチド層と前記導電性ポリマー層との間を遮断するように形成されていることを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G9/012
, H01G9/00
, H01G9/04
H01G9/05 P
, H01G9/05 E
, H01G9/05 L
, H01G9/24 C
