半導体ウェハ加工テープ及び半導体ウェハ加工方法

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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：石田敬 , 鶴田準一 , 永坂友康 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-541731
特許番号：特許第4511032号
出願日： 1999年02月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】永久裏材料および前記永久裏材料上の非感圧接着剤層を含む半導体ウェハ加工テープであって、前記非感圧接着剤が、室温で1.0×105パスカルを超える貯蔵弾性係数を有し、又、0°C以下のホモポリマーガラス転移温度を有する少なくとも1つの第1の共重合したモノエチレン性不飽和モノマー、少なくとも10°Cのホモポリマーガラス転移温度を有する少なくとも1つの第2の共重合したモノエチレン性不飽和モノマー、および、アクリル架橋モノマー、励起状態で水素を引抜き得るオレフィン性不飽和化合物、及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも1つの共重合した非イオン性架橋剤を含む共重合体を含む、半導体ウェハ加工テープ。

IPC (3件)：