特許
J-GLOBAL ID：201103006385086980
デバイス実装済み基板の押打試験装置及びその試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057049
公開番号（公開出願番号）：特開2000-258323
特許番号：特許第3562990号
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】デバイス実装済み基板を保持する基板保持機構部と、保持された前記基板を押打するために往復運動を行う押打ヘッドを備える押打部と、押打ヘッドの往復運動を制御する制御ユニット部と、制御ユニット部に備えられ前記基板の電気的不良を検知する電気的不良検知部と、デバイス実装済み基板に離脱可能に設置されるひずみセンサと、ひずみセンサと接続されるひずみ測定部と、ひずみ量出力部とからなり、前記基板が押打ヘッドの押打を受けてひずみを生ずると、ひずみ測定部がひずみセンサから得られるひずみ量をひずみ量出力部から出力し、前記基板が押打ヘッドの往復運動によって押打を受けて電気的不良を生ずると制御ユニット部が押打ヘッドの往復運動を停止させることを特徴とするデバイス実装済み基板の押打試験装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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打鍵試験装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-118683
出願人：富士通株式会社
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特開平3-144714
審査官引用 (2件)
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打鍵試験装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-118683
出願人：富士通株式会社
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特開平3-144714
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