実装部品検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：福田賢三 , 福田伸一 , 福田武通
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181761
公開番号（公開出願番号）：特開2001-012932
特許番号：特許第4118455号
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】放熱効果を有するプリント基板に実装された集積回路の半田接合部にX線を照射して該半田接合部のボイドを検出する方法であって、 X線を照射して撮影した集積回路の濃淡を持つ透過画像の各濃度値から厚みに比例した変換画像を得、該変換画像の少なくとも3つの局所領域の半田の濃度レベルから半田面の平面または曲面の関数を求め、次いで、この求めた平面または曲面より低い位置で、かつ、平面または曲面と平行な関数を持つ基準平面または曲面を閾値として前記変換画像を閾値処理することにより所望の大きさのボイドを検出することを特徴とする実装部品検査方法。

IPC (3件)：