特許
J-GLOBAL ID：201103006827047327
操作において開モードと閉モードとの切り替えを簡単に行う加工チェンバ設計を用いてマイクロ電子加工品を加工するための道具および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-508490
公開番号（公開出願番号）：特表2011-520283
出願日： 2009年05月05日
公開日（公表日）： 2011年07月14日
要約：
道具設計およびその使用のための方法において、上記道具は操作における閉モードまたは開モードで作動可能な。上記道具は必要に応じて、開モードと閉モードの切替が容易である。1つの一般的な方法によると、環境的に制御される通路は、周囲環境を1つ以上の加工チェンバに連結する。上記加工チェンバに対して上流の空気増幅機能によって、実質的な空気の流れが必要に応じて上記加工チェンバに導入され得る。または、これらの通路を介する周囲環境への排出口をブロックするために、単純なバルブ調節によるなどして、上記流体通路が容易に閉鎖される。代わりとなる非環境ガスの流れを、環境空気導入に用いられる通路と少なくとも部分的に共通する通路を介して上記加工チェンバに導入され得る。他の方法では、可動部材の間のギャップが、シーリングのための直接接触のみに依存するよりもむしろ、流動ガスカーテンを少なくとも用いることによってシールされる。
請求項（抜粋）：
マイクロ電子加工品を加工するためのシステムであって、上記システムは、加工品を収容する加工チェンバと、環境空気と上記加工チェンバとを流通可能に連結する流体通路とを備え、上記システムは、増幅された環境空気の流れが上記流体通路を介して上記チェンバに導入される第1状態を含み、上記増幅された環境空気の流れは、上記加工チェンバに対して上流の開口部を介して上記流体通路に流れ込む加圧流体の流れによって少なくとも部分的に生成され、上記システムは、上記加工チェンバと、上記流体通路の少なくとも一部とが環境空気から隔離され、環境空気に対して低い酸素含有量を有する非環境ガスが、上記流体通路を介して上記加工チェンバに流し込まれる第2状態を含む、システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F157CF20
, 5F157CF22
, 5F157CF30
, 5F157CF60
, 5F157CF90
, 5F157DB02
