電子部品の取付構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：熊谷隆 , 高木裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-170496
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351474
特許番号：特許第3717373号
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板のスイッチ接点上に弾性を有する反転板を取り付けてなる電子部品の取付構造において、前記基板はフレキシブル基板であってその側面と底面にモールド樹脂からなる載置部材を一体成形しており、前記フレキシブル基板上に載置する前記反転板の周囲を囲む部分に、載置部材からフレキシブル基板に設けた挿通口を通してその表面側に突出して前記反転板の外周をフレキシブル基板に対して位置決めする位置決め部材を設け、前記反転板の上部に、反転板がフレキシブル基板から浮き上がらないようにフレキシブル基板側に押える押え部材を設置し、前記押え部材には、前記反転板の中央部を露出する開口と、この開口内の隅に形成されて前記位置決め部材を挿入する挿入部とを設け、前記フレキシブル基板上に載置した押え部材の各挿入部に位置決め部材を挿入することでこれら位置決め部材によって押え部材の位置決めをも行うことを特徴とする電子部品の取付構造。

IPC (3件)：

H01H 25/00 , H01H 11/00 , H01H 25/04

FI (3件)：

H01H 25/00 , H01H 11/00 , H01H 25/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板及び基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-323935 出願人：帝国通信工業株式会社
特公平5-038441
特公平7-048330

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