特許

J-GLOBAL ID：201103007358598291

回路基板

発明者： 田中 渉 ,  山本 耕司 ,  渡辺 加津己
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060748
特許番号：特許第3873535号
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】立体的な形状に成形された金属基材、この金属基材上に形成された電気絶縁層、及び、この電気絶縁層の上に金属層よりなる導体回路を備えた回路基板において、 上記電気絶縁層が、加熱蒸着可能な揮発性材料を蒸着により固形物として成膜したものであることを特徴とする回路基板。

IPC (1件)：

H05K 1/05 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 1/05 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 窪み付きメタルコア印刷回路基板、これを製造するための金型およびこれを用いた照明具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006206   出願人：三菱樹脂株式会社
• 特開昭61-084367
  
• 蒸着フィルムおよびそれを用いてなるコンデンサまたは包装用袋
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-077296   出願人：東レ株式会社
• 特公昭47-024654
  

審査官引用 (3件)

• 窪み付きメタルコア印刷回路基板、これを製造するための金型およびこれを用いた照明具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006206   出願人：三菱樹脂株式会社
• 特開昭61-084367
  
• 蒸着フィルムおよびそれを用いてなるコンデンサまたは包装用袋
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-077296   出願人：東レ株式会社