特許
J-GLOBAL ID：201103007539505694

プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法

発明者：
三橋 正和

三橋 正和 について

, 
片岡 卓

片岡 卓 について

, 
高橋 直臣

高橋 直臣 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-020884
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214298
特許番号：特許第3670185号
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾燥を行うプリント配線板用の表面処理銅箔の製造方法において、 防錆処理は亜鉛-銅-ニッケルの3元合金メッキを行い、続いて電解クロメートメッキを行うものであり、 電解クロメートメッキ後に銅箔表面を乾燥させ、シランカップリング剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が105°C〜180°Cの範囲になる高温雰囲気内で2〜6秒間維持することで乾燥することにより、 0.2mm幅銅箔回路における耐塩酸性劣化率を10%以下にすることを特徴するプリント配線板用の表面処理銅箔の製造方法。
IPC (10件)：
C25D 7/00 ,  C23C 22/00 ,  C23C 22/24 ,  C23C 28/00 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/06 ,  C25D 11/38 ,  H05K 3/38
FI (10件)：
C25D 7/00 J ,  C23C 22/00 Z ,  C23C 22/24 ,  C23C 28/00 C ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/06 A ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 3/38 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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