特許
J-GLOBAL ID:201103007759025596
溶接ソリッドワイヤおよび溶接金属
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
梶 良之
, 須原 誠
, 竹中 芳通
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-208495
公開番号(公開出願番号):特開2011-056539
出願日: 2009年09月09日
公開日(公表日): 2011年03月24日
要約:
【課題】高効率なMIG溶接法による9%Ni鋼同士の溶接において、溶接継手の良好なビード形状と高い極低温靭性とを両方達成する共金系溶接ソリッドワイヤおよびその溶接金属を提供する。【解決手段】9%Ni鋼母材の共金系溶接ソリッドワイヤに、一定割合のREMとOとを含有させて、溶接継手1aの極低温靭性を阻害しない範囲での微量だが、溶接金属3中にREMの微細酸化物を形成でき、かつ良好なビード形状に制御し得る程度の酸素を供給するとともに、Al、Tiをともに規制し、更に、MIG溶接法におけるシールドガスを、炭酸ガスを含まないか微量しか含まないアルゴンガスとして、溶接継手1aの良好なビード形状と高い極低温靭性とを両方達成する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
質量%で、C:0.10%以下(0%を含まない)、Si:0.15%以下(0%を含まない)、Mn:0.1%〜0.8%、Ni:8.0〜15.0%、REM:0.005〜0.040%、O:0.0020〜0.0150%を各々含み、かつ前記REMとOとの質量比[REM]/[O]が2.5〜4.2の範囲であり、更に、Al:0.03%以下(0%を含む)、Ti:0.03%以下(0%を含む)に各々規制され、残部がFe及び不可避的不純物からなる溶接ソリッドワイヤ。
IPC (3件):
B23K 35/30
, B23K 9/173
, B23K 9/23
FI (3件):
B23K35/30 320C
, B23K9/173 A
, B23K9/23 C
Fターム (7件):
4E001BB08
, 4E001CA02
, 4E001CA05
, 4E001DD02
, 4E001DD04
, 4E001EA05
, 4E001EA10
引用特許:
審査官引用 (1件)
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溶接用ソリッドワイヤ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-241197
出願人:株式会社神戸製鋼所
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