特許
J-GLOBAL ID：201103007901022869

接合装置制御装置および多層接合方法

発明者：
木ノ内 雅人

木ノ内 雅人 について

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後藤 崇之

後藤 崇之 について

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津野 武志

津野 武志 について

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井手 健介

井手 健介 について

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鈴木 毅典

鈴木 毅典 について


出願人/特許権者：
三菱重工業株式会社

三菱重工業株式会社 について


代理人 (2件)： 工藤 実 ,  中尾 圭策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-247855
公開番号（公開出願番号）：特開2011-096781
出願日： 2009年10月28日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：
【課題】3枚以上の基板を1枚の接合基板に高速に接合すること。【解決手段】接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第1接合基板を作製するステップS12と、その接合チャンバーの内部にその第1接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップS13と、その接合チャンバーの内部でその第1接合基板とその下基板とを接合することにより、第2接合基板を作製するステップS14とを備えている。このような多層接合方法によれば、その上基板は、その中間基板に接合された後に、その接合チャンバーから取り出されることなしに、その下基板に接合されることができる。このため、その第2接合基板は、高速に作製されることができ、ローコストに作製されることができる。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
接合チャンバーの内部で第1基板と中間基板とを接合することにより、第1接合基板を作製するステップと、 前記接合チャンバーの内部に前記第1接合基板が配置されているときに、前記接合チャンバーの内部に第2基板を搬入するステップと、 前記接合チャンバーの内部で前記第1接合基板と前記第2基板とを接合することにより、第2接合基板を作製するステップ とを具備する多層接合方法。
IPC (5件)：
H01L 21/02 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/24 ,  B81C 3/00
FI (6件)：
H01L21/02 B ,  B23K20/00 310C ,  B23K20/00 350 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B81C3/00
Fターム (14件)：
3C081AA18 ,  3C081CA32 ,  3C081CA42 ,  3C081DA02 ,  4E067AA15 ,  4E067AA23 ,  4E067BB01 ,  4E067DA05 ,  4E067DA11 ,  4E067DA17 ,  4E067DB01 ,  4E067DC03 ,  4E067EA04 ,  4E067EC04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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