特許
J-GLOBAL ID：201103008001676347
積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 弘之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100788
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294451
特許番号：特許第3656211号
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 誘電体フィルムの一面に電極膜を形成した片面金属化フィルムを複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、 各片面金属化フィルムに、予め多数の電極膜を所定の間隔をおいて形成すると共に、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、 各片面金属化フィルムを積層させるに際し、表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に接地された第1の平板状電極上に、第1の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極形成面を下にして載置し、以て、分極作用により、当該第1の片面金属化フィルムの下面側に負の電荷を生じさせると共に、上面側に正の電荷を生じさせ、次に、当該第1の片面金属化フィルムの上面に第2の平板状電極を接触させ、この状態で両電極間に電圧を印加することにより、上記分極作用を強調して第1の片面金属化フィルム上面の正の電荷を強く帯電させ、 次に、第2の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極膜形成面を下にして、上記第1の片面金属化フィルムに近づけることにより、第2の片面金属化フィルムの電極膜形成面に負の電荷を生じさせ、このまま第2の片面金属化フィルムを第1の片面金属化フィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、さらに、第2の片面金属化フィルムの上面に上記第2の平板状電極を接触させて電圧を印加することにより、第2の片面金属化金属化フィルムの上面に正の電荷を帯電させ、 次に、第3の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極膜形成面を下にして、上記第2の片面金属化フィルムに近づけることにより、第3のフィルムの電極膜形成面に負の電荷を生じさせ、このまま第3のフィルムを第2のフィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、 以上のように、積層される片面金属化フィルム同士を、クーロン力によって密着接合することを繰り返して、多数の片面金属化フィルムを積層させた後に、このフィルムの積層体を各電極膜単位で切断し、以て多数のコンデンサ素子となし、その後、電極膜が露出していない切断面に樹脂接着剤を塗布することを特徴とする積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01G 4/30 311 F
, H01G 4/30 311 Z
