特許

J-GLOBAL ID：201103008068415610

減圧加熱処理装置

発明者： 松下 毅 ,  柳沼 禎浩 ,  片桐 源一 ,  虎口 信
出願人/特許権者： 富士電機システムズ株式会社
代理人 (1件)： 山本 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118882
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311858
特許番号：特許第3843645号
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ワークテーブルを内蔵するチャンバーの一面に設けられた開口部を、フランジ面に真空用Oリングを介在させてガラス窓で気密に覆い、内部を減圧状態に保持して、ワークテーブルに積載された被処理物を、ガラス窓の外側に配された加熱手段によって加熱処理する減圧加熱処理装置において、 前記のガラス窓の側面を外側より加圧する加圧手段が設けられ、 前記の加圧手段が、チャンバー内のフランジ面、ガラス窓、ガラス窓の側端部の外面と側面を覆い、固定ボルトによって開口部のフランジ面に結合される、略Z字状の断面を有する固定用フランジ、および、チャンバーのフランジ面とガラス窓との間に配された第1の加圧用Oリング、チャンバーのフランジ面と固定フランジとの間に配された第2の加圧用Oリング、ガラス窓と固定フランジとの間に配された第3の加圧用Oリングによって気密に形成された空間に、固定フランジに貫通して設けられた導入ポートより供給される圧縮エアであり、 前記の第3の加圧用Oリングが、第1の加圧用Oリングに比べて開口部の半径方向の内側に設けられている、 ことを特徴とする減圧加熱処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/205 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-144415   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平4-245420
  
• 特開平4-245420