基板処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-144415
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326366
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 Oリングの長寿命化と汚染ガスの発生防止を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】ランプ2からの光を石英窓3を介して基板9に照射することにより、基板9の加熱処理を行う基板処理装置1において、石英窓3をOリング41および樹脂シート42によって挟むように固定する。また、樹脂シート42を介して石英窓3を固定する蓋部12内には、冷却用の水冷ジャケット52を設ける。これにより、石英窓3の熱は樹脂シート42を介して効率よく水冷ジャケット52へ吸収され、石英窓3の温度を低下させることができる。その結果、Oリング41と石英窓3の接触部位の温度が高温となることはないのでOリング41の長寿命化と汚染ガスの発生防止を図ることができる。

請求項（抜粋）：

基板に加熱を伴う処理を施す基板処理装置であって、(a) 処理対象の基板を支持して収容する処理空間を規定するとともに、上部に開口を有するチャンバ本体部と、(b) 前記処理空間の上部に配設され、前記処理空間内で支持された前記基板を加熱する加熱手段と、(c) 前記チャンバ本体部と前記加熱手段との間に介挿され、前記開口を覆う面状の石英部材と、(d) 前記石英部材を冷却するとともに、前記石英部材を前記チャンバ本体部に固定する固定部と、(e) 前記開口の縁部と前記石英部材との間に配設され、前記石英部材とチャンバ本体部との間を密閉するとともに、前記石英部材への応力を緩衝する緩衝密閉部材と、(f) 前記開口の縁部に相当する位置において、前記固定部と前記石英部材との間に介挿された樹脂シートと、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/26 , H01L 21/205 , H01L 21/22 , H01L 21/31 , H01L 21/324

FI (5件)：

H01L 21/26 L , H01L 21/205 , H01L 21/22 C , H01L 21/31 B , H01L 21/324 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-056637 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
基板加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-342953 出願人：富士電機株式会社
基板保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-174795 出願人：日新電機株式会社

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