特許

J-GLOBAL ID：201103008158283683

半導体パッケージ

発明者： 梶原 良一 ,  小泉 正博 ,  高橋 和弥 ,  守田 俊章 ,  平島 利宣 ,  高橋 靖司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160539
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349125
特許番号：特許第3721859号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体チップと、チップ電極に接続される金属部材とで構成される半導体パッケージにおいて、チップ電極がAlまたはAl合金膜で構成され、金属部材の接合表面が貴金属めっき膜で構成され、チップ電極と金属部材がAuバンプで接合されており、前記Auバンプと前記AlまたはAl合金膜とのAu/Al接合面内の80%以上の面積のAl膜が厚さ方向に全てAuAl合金層となっていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-109170   出願人：富士電機株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-221113   出願人：株式会社日立製作所