特許

J-GLOBAL ID：201103008244481218

溶着ヘッド

発明者： 帆足 順一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303385
公開番号（公開出願番号）：特開2001-121565
特許番号：特許第3700495号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回路板間にプリプレグを挟みこんで重ねた積載物を部分的に加熱加圧して、プリプレグの溶融樹脂で積載物を接着一体化するための溶着ヘッドにおいて、加圧面で開口する凹部を、両方の側端に開放させて形成して成ることを特徴とする溶着ヘッド。

IPC (5件)：

B29C 43/20 ,  B29C 65/02 ,  H05K 3/46 ,  B29K 105:06 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 43/20 ,  B29C 65/02 ,  H05K 3/46 G ,  B29K 105:06 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板のレイアップ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021310   出願人：株式会社シーズ
• 溶着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-234693   出願人：西川化成株式会社, パール工業株式会社
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-180202   出願人：松下電工株式会社