特許

J-GLOBAL ID：201103008364278262

焼結銀ペースト材料及び半導体チップ接合方法

発明者： 梶原 良一 ,  元脇 成久 ,  浅海 勇介
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  渡辺 敏章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-123774
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249257
出願日： 2010年05月31日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

略球状銀粒子と有機銀錯体とをスラリー状に混練した構成を有することを特徴とする焼結銀ペースト材料。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 L ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 A ,  H01L21/52 D

Fターム (25件)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA07 ,  4K018BA09 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC22 ,  4K018BC26 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5F047AA11 ,  5F047BA05 ,  5F047BA15 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性組成物、導電性配線の形成方法および導電性配線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-279669   出願人：横浜ゴム株式会社
• 金属微粒子インクペースト及び有機酸処理金属微粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-004596   出願人：三菱化学株式会社