特許
J-GLOBAL ID：201103008637209145
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124152
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315745
特許番号：特許第3618253号
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】回路形成面の外周又は中央部に複数の電極パッドが設けられた集積回路チップと、一方は接続端子リード部を介してそれぞれの前記電極パッドに電気的に接続され、他方には外部接続端子ランド部を有する複数の導体リードを備えるリードフレーム、及び前記接続端子リード部の形成領域を除く前記リードフレームの少なくとも裏側面に貼着され、前記外部接続端子ランド部を露出させる開口部を有する感光性の絶縁樹脂を含むインターポーザと、前記接続端子リード部を含む前記集積回路チップの一部又は全部を封止する封止樹脂と、それぞれの前記外部接続端子ランド部に設けられるソルダーボールとを有し、前記リードフレームとして、前記接続端子リード部の形成領域を除く前記各導体リードの間に予め補強用樹脂が充填されたシート状のものが使用され、更に、前記インターポーザの表面には、該インターポーザ自体の平面度を確保する表面平滑用樹脂が形成され、しかも、前記接続端子リード部は、他の部位に比較して薄く形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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