特許
J-GLOBAL ID：201103008988343034
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲角▼谷 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286375
特許番号：特許第3976441号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップの少なくとも1側辺に近接して設けられた複数の接続片と、前記接続片を一体化する直線状の連結体と、前記半導体チップと前記接続片を接続する手段と、前記接続片、連結体および手段を封止する樹脂封止体とを備えた半導体装置であり、
前記接続片は、前記連結体の側辺を中心に交互に突出して形成され、前記半導体装置裏面から前記連結体がダイシングにより除去されて個々に分離され、
直線状の前記連結体の除去領域の内壁は、前記接続片の分離された面と実質同一面となるように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
H01L 23/50 R
, H01L 21/56 T
