特許

J-GLOBAL ID：201103009105470682

ICのパッケージ成形方法

発明者： 小柴 清文
出願人/特許権者： 株式会社コージン
代理人 (1件)： 恒田 勇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042976
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243768
特許番号：特許第3469804号
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ICチップの電子回路が作り込まれている基板の上面に予め接着性耐圧樹脂を塗布して、それが硬化してなる耐圧性のICチップ被覆材を形成し、一方、パッケージの一部材料として予め成形され且つ上記ICチップ被覆材が保持されて納まる凹部を有すると共に外周面には射出成形される被覆部との結合を確実にするための突起が配設された基底板を使用し、その凹部に上記ICチップ被覆材を納めた状態で接着性耐圧樹脂の注入によりそれが硬化してなるICチップ被覆材固定用の充填材を形成し、次いで、この基底板の外周面の下端から上面を覆うように射出成形にて熱可塑性樹脂の被蓋部を形成することにより、この被蓋部と上記基底板とからなるパッケージと共に、ICチップ、その被覆材及び上記充填材を一体化させることを特徴とするICのパッケージ成形方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 E ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34 ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 情報媒体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-250993   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平3-189198
  
• 特開平3-189198