特許
J-GLOBAL ID：201103009333625718
絶縁層形成用樹脂組成物、それを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人 安富国際特許事務所
, 安富 康男
, 古谷 信也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196284
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019865
特許番号：特許第4557334号
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂と、感光性樹脂と、硬化剤前駆体とを含む絶縁層形成用樹脂組成物であって、
前記硬化剤前駆体は、下記化学式(1)で表される化合物
であって、
紫外線が照射されることにより、前記硬化剤前駆体に含まれるリン酸から反応が開始され、前記硬化剤前駆体の分子内での転移反応により、前記硬化剤前駆体に結合していた硬化成分が遊離することを特徴とする絶縁層形成用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/523 ( 200 6.01)
, C08J 3/28 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
C08L 101/00
, C08K 5/523
, C08J 3/28
, H05K 3/28 D
