特許

J-GLOBAL ID：201103009550079845

薄膜強度測定方法

発明者： 内堀 千尋 ,  木村 孝浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 北野 好人 ,  三村 治彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385019
公開番号（公開出願番号）：特開2003-185550
特許番号：特許第3850723号
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の膜と、前記第1の膜上に形成された第2の膜とを有する試料にエネルギー線を照射して前記第1の膜を溶融し、 前記第1の膜が溶融する際の体積変化によって前記第2の膜を破壊し、 前記第2の膜が破壊されたときの前記第1の膜の溶融部分の体積に基づいて、前記第2の膜の強度を算出する ことを特徴とする薄膜強度測定方法。

IPC (3件)：

G01N 3/12 ( 200 6.01) ,  G01N 3/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01N 3/12 ,  G01N 3/18 ,  H01L 21/66 Q

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 熱疲労試験方法および熱疲労試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-072189   出願人：日立造船株式会社
• 人工き裂試験片
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-141316   出願人：株式会社日立製作所
• 薄膜付着強度試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-140447   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-122314   出願人：株式会社東芝