プリント基板の冷却構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243735
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068887
特許番号：特許第4140138号
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の電子部品を実装したプリント基板上に冷却部材を固定し、前記電子部品上に前記冷却部材を熱的接続して電子部品を冷却する構造であって、前記冷却部材と前記電子部品間に熱伝導性弾性部材が介設されて前記冷却部材には冷媒通路を形成する冷却パイプが結合され、前記冷却部材が前記プリント基板上にスペーサを介して所定高さに固定されて前記冷却パイプには複数の前記電子部品の各々にそれぞれ対応する複数の前記冷却部材が連設され、前記電子部品は前記プリント基板からの高さの異なるものを含み、前記プリント基板からの高さのより高い前記電子部品に対して相対的により長い前記スペーサを適用して前記プリント基板から相対的により高い位置に前記冷却部材及びこれに結合する部分の前記冷却パイプを設置し、高さの異なる前記冷却部材間において前記冷却パイプを変形させてその高さを変遷させてなること、を特徴とするプリント基板の冷却構造。

IPC (1件)：

H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 7/20 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

ICの冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-061885 出願人：安藤電気株式会社
特開平1-286349
特開昭62-219644

全件表示

前のページに戻る