特許
J-GLOBAL ID：201103010192322072
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243279
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057269
特許番号：特許第3674476号
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品(9)が搭載された複数の基板(3)と、前記複数の基板が同一平面上に接合された支持部材(4)とを有し、前記各々の基板において前記電子部品と前記基板とがボンディングワイヤ(11)によって電気的に接続されてなる半導体装置において、 前記各々の基板毎に、前記基板における前記電子部品、及び、前記ボンディングワイヤの配置領域を囲う囲み部材(12)が設けられており、 前記基板のうち前記囲み部材で囲まれた領域内は、ゲル材料よりなる封止材(13)が充填され、この封止材によって前記電子部品、及び、前記ボンディングワイヤが封止されており、 前記囲み部材の表面には、この囲み部材の内外を連通する開口部(12b、12c)が3つあり、これら3つの開口部のうち2つの開口部(12b)は前記封止材の注入口であり、それらの間にある1つの開口部(12c)は前記封止材を注入する際の空気抜き用であることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 K
, H05K 1/14 D
