特許

J-GLOBAL ID：201103011112104033

マルチチャンバ型真空処理システム及び基板搬送装置

発明者： 上野 茂一 ,  山内 康弘 ,  笹川 英四郎 ,  藤山 泰三
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (7件)： 工藤 実 ,  中尾 圭策 ,  鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081557
特許番号：特許第3806272号
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 被処理基板が搬入されるロード室と、 前記ロード室と連通可能に設けられた共通搬送室と、 前記共通搬送室と連通可能に設けられ、前記被処理基板が搬出されるアンロード室と、 前記共通搬送室と連通可能に設けられ、前記被処理基板を真空雰囲気下で処理する複数の真空処理室と、 前記ロード室及び前記共通搬送室を走行可能に設けられた台車と、前記台車上で前記被処理基板を支持する支持部材と、を有し前記ロード室に搬入された前記被処理基板を支持する支持搬送機構と、 前記被処理基板の周縁部に取り付けられ、前記被処理基板を1枚づつ保持する額縁状のセミトレイと、 前記セミトレイに設けられた第1の係合部と、 前記共通搬送室を走行可能に設けられ、前記第1の係合部と係合可能な第2の係合部を備える真空搬送アーム機構と、 を具備し、 前記真空搬送アーム機構は、真空雰囲気中において、前記第2の係合部を前記セミトレイの第1の係合部に係合させることで前記支持搬送機構に支持された前記被処理基板を前記支持搬送機構から受け取り、前記複数の真空処理室のいずれかへ搬入し、前記被処理基板を前記真空処理室へ置いて前記真空処理室外へ出る マルチチャンバ型真空処理システム。

IPC (6件)：

C23C 14/50 ( 200 6.01) ,  B65G 49/06 ( 200 6.01) ,  B65G 49/07 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C23C 14/50 K ,  B65G 49/06 Z ,  B65G 49/07 Z ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/302 101 G ,  H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-250003   出願人：日新電機株式会社
• 成膜装置の基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-029219   出願人：三菱重工業株式会社