特許

J-GLOBAL ID：201103011158900284

基板素片、及びフレキシブル基板

発明者： 栗田 英之 ,  谷口 正人 ,  中村 雅之 ,  菱沼 啓之 ,  波木 秀次
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294685
特許番号：特許第3197540号
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定形状にパターニングされた金属配線と、前記金属配線の一方の面側に配置された支持フィルムと、前記金属配線の他方の面側に配置され、熱圧着の際に表面が接着性を発現する樹脂被膜とを有し、前記支持フィルムには、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられ、前記樹脂被膜上には、前記金属配線に接続された導電性バンプが突き出されていることを特徴とする基板素片。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H01L 23/12 N ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/14 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント回路基板、これを備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-063119   出願人：株式会社東芝