特許

J-GLOBAL ID：201103011229878331

多層プリント基板

発明者： 遠矢 弘和 ,  吉田 史郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229525
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053449
特許番号：特許第3267274号
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電源配線を設けた電源層の上下両側に、それぞれ薄いかつ/又は誘電率が高い第1の絶縁材層を介してグランド層を積層し、さらにこれらの上下の片側又は両側に、第2の絶縁材層を介して信号配線を設けた信号層を積層してなることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 9/00

FI (6件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253519   出願人：日本電気株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128761   出願人：日本電気株式会社