特許
J-GLOBAL ID：201103011424044933
基板実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388666
公開番号（公開出願番号）：特開2003-187887
特許番号：特許第3713682号
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造であって、次の各構成を有することを特徴とする基板実装構造。 (イ)表面に、複数の接続パッドが配列、形成された主基板 (ロ)1つの辺の側面に、前記主基板の複数の接続パッドと対応して、複数の接続端子がそれぞれパッド状又はサイドスルーホール構造に形成された副基板 (ハ)前記主基板の表面に前記副基板を垂直に立てて、その複数の接続端子の面と前記主基板の複数の接続パッドの面とが予め定められた間隔で向い合うように保持固定する、基板保持固定手段 (ニ)それぞれが、前記主基板の複数の接続パッドと対応接続し、かつ前記副基板の複数の接続端子と対応、加圧接触接続するように、前記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、前記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と前記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、を備え、弾性導電性部材により一体形成された複数の基板実装用端子
IPC (4件)：
H01R 12/16
, H01R 12/06
, H05K 1/11
, H05K 1/14
H01R 23/68 303 G
, H05K 1/11 G
, H05K 1/14 H
, H01R 9/09 C
