ショットピ-ニング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-132199
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317841
特許番号：特許第3456636号
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】大径粒体及び中径粒体の平均粒径比と、中径粒体及び小径粒体の平均粒径比とをそれぞれ1/2〜1/15の範囲にした直径500〜1000μmの大径粒体と、直径100〜500μmの中径粒体と、直径20〜100μmの小径粒体とを重量混合比が同一投射時間内でそれぞれカバレ-ジが100%以上になるように混合した投射材を被ピ-ニング製品に対して投射し、該被ピ-ニング製品に圧縮残留応力の影響層を生成することを特徴とするショットピ-ニング方法。

IPC (2件)：