特許
J-GLOBAL ID：201103011889384080
多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
勝沼 宏仁
, 佐藤 泰和
, 川崎 康
, 関根 毅
, 赤岡 明
, 吉田 昌司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-094174
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228348
出願日： 2010年04月15日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】小径のステップビア構造を有する多層フレキシブルプリント配線板を安価に且つ安定的に製造する方法を提供する。【解決手段】可撓性の絶縁ベース材11と、接着剤層24を介して絶縁ベース材11の裏面に積層された絶縁ベース材21と、絶縁ベース材11を貫通する上穴26、及び接着剤層24及び可撓性絶縁ベース材21を貫通し、底面にランド部31が露出した下穴27を有するステップビアホール25と、絶縁ベース材11の表面に形成されたランド部30と、絶縁ベース材11の裏面に形成されたランド部17bと、ランド部30とランド部17bを接続する層間導電路29a、及びランド部31とランド部17bを接続する層間導電路29bを有するステップビア29とを備える。出発材料の可撓性ベース材料のロール方向に対する上穴26と下穴27の径の差が、前記ロール方向と垂直な方向に対する上穴26と下穴27の径の差よりも大きい。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ロール状の可撓性ベース材料を出発材料とする多層フレキシブルプリント配線板であって、
前記可撓性ベース材料の一部である第1の可撓性絶縁ベース材と、
互いに対向する第1及び第2の面を有し、接着剤層を介して前記第1の面が前記第1の可撓性絶縁ベース材の裏面に積層された第2の可撓性絶縁ベース材と、
前記第1の可撓性絶縁ベース材を厚さ方向に貫通する上穴と、前記上穴よりも径が小さく、前記上穴と連通し、前記接着剤層及び前記第2の可撓性絶縁ベース材を厚さ方向に貫通し、底面に前記第2の可撓性絶縁ベース材の前記第2の面上に設けられた第1の外層ランド部が露出した下穴と、を有するステップビアホールと、
前記第1の可撓性絶縁ベース材の表面における、前記上穴の周囲に形成された第2の外層ランド部と、
前記第1の可撓性絶縁ベース材の裏面における、前記下穴の周囲に形成された内層ランド部と、
前記上穴の内壁に形成され、前記第2の外層ランド部と前記内層ランド部を電気的に接続する上部層間導電路と、前記下穴の内壁に形成され、前記第1の外層ランド部と前記内層ランド部を電気的に接続する下部層間導電路と、を有するステップビアと、
を備え、
前記ロール状の可撓性ベース材料のロール方向に対する、前記上穴の径と前記下穴の径の差である第1の差が、前記ロール方向と垂直な方向に対する、前記上穴の径と下穴の径の差である第2の差よりも大きいことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 G
, H05K3/46 Q
, H05K3/00 N
5E346AA02
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA42
, 5E346AA45
, 5E346CC02
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346EE08
, 5E346EE12
, 5E346FF15
, 5E346FF45
, 5E346HH31
