特許
J-GLOBAL ID：200903050244271750

ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法

発明者：
松 田 文 彦

松 田 文 彦 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (6件)： 吉武 賢次 ,  玉真 正美 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-318532
公開番号（公開出願番号）：特開2007-128970
出願日： 2005年11月01日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】集積度が高く狭ピッチCSPを搭載可能なケーブル部を有する多層配線基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。【解決手段】外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、a) 内層コア基板を製造する工程、b) 可撓性を有する両面型銅張積層板における外層側の導通用孔形成部位に銅箔の開口を形成し、内層側に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成する工程、c) 前記回路パターン上にカバーレイを形成し、外層ビルドアップ層とし、外層ビルドアップ層を、カバーレイを形成した側を前記内層コア基板の側へ向け、積層し、積層回路基材を形成する工程、d) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口を介してレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、e)前記導通用孔に対し、導電化処理を行い電解めっきによりビアホールを形成する工程、をそなえた製造方法。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、 a) 内層コア基板を製造する工程、 b) 可撓性を有する両面型銅張積層板における外層側の導通用孔形成部位に銅箔の開口を、また前記両面型銅張積層板の内層側に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成する工程、 c) 前記回路パターン上にカバーレイを形成して外層ビルドアップ層とする工程、 d) 前記カバーレイを形成した側を前記内層コア基板の側へ向けて、前記外層ビルドアップ層を前記内層コア基板に接着材を介して積層し、積層回路基材を形成する工程、 e) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口を介してレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、 f) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口および前記回路パターンにおける前記導通用孔形成部位の開口をレーザ遮光用のマスクとしてレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、 g) 前記導通用孔に対し導電化処理を行い電解めっきを施してビアホールを形成する工程、 をそなえたことを特徴とする、少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 L ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 G
Fターム (21件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346EE44 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
  • 特開平1-124290
  • 多層プリント配線板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-348533   出願人：日本アビオニクス株式会社
  • 印刷配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118478   出願人：株式会社東芝

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