耐すべり性半導体用水平方向ウェハー用舟形容器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：石田敬 , 鶴田準一 , 廣瀬繁樹 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-502817
特許番号：特許第3831337号
出願日： 2001年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】高温における半導体用ウェハー処理時に該半導体用ウェハーを保持するためのウェハー用舟形容器であって、第一および第二の端部を含むウェハー用舟形容器において、 (a)前記半導体用ウェハーを内部に受容するために前記第一および第二の端部の間に位置決めされる複数のスロットを具備し、これらスロットのそれぞれは前記半導体用ウェハーを鉛直方向に維持するための第一および第二の上方支持案内部を含んでおり、さらに、 (b)前記ウェハーの一部分に接触すると共に前記ウェハーが位置決めされるときに前記ウェハーの重量を支持する下方溝部を具備し、該下方溝部は円弧形状であって、該下方溝部の半径は半導体処理前には前記下方溝部に支持される前記ウェハーの円弧状周囲部の半径よりも大きく、かつ約1000°Cと約1400°Cとの間の温度における半導体処理時には前記下方溝部に支持される前記ウェハーの前記円弧状周囲部の半径にほぼ一致するウェハー用舟形容器。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) , H01L 21/22 ( 200 6.01) , H01L 21/324 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/22 501 G , H01L 21/324 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-287915
特開平4-287915
特開昭63-164312

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